| 超细铜粉表面磷化及其抗氧化性能研究 |
| PHOSPHATIZATION AND OXIDATION RESISTANCE OF ULTRAFINE COPPER POWDERS |
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| 摘要: 本文采用液相化学还原法制备了粒径约50nm和1μm的超细铜粉,分别进行类似钢铁器件的表面防腐蚀处理—磷化处理,在铜颗粒的表面形成一层磷化膜,显著提高了铜粉的抗氧化性能。得到了在空气中能稳定存在的纳米级铜粉,其氧化温度高于220℃。并将微米级粉末的氧化温度提高约100℃。 |
| 关键词: 超细 铜粉 磷化 抗氧化性能 |
| 基金项目: 国家超细粉末工程研究中心提供资助 |
| Abstract: Ultrafine copper powders,with mean diameter about 50 nm and 1μm,were prepared and treated with phosphating solution.This phosphating treatment improved the powders-thermal stablility greatly.By using this method,we obtained nanometre-sized copper powder with oxidizing temperature 220℃,which is very stable in the air. The oxidizing temperature of micrometre-sized copper powder was elevated about 100℃. |
| Keywords: ultrafine copper powder phosphatization oxidation resistance |
| 投稿时间：1995-04-14 |
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| 刘志杰,赵斌,张宗涛,胡黎明.超细铜粉表面磷化及其抗氧化性能研究[J].无机化学学报,1996,12(2):193-196. |
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