| Cu2+与硅酸、硅胶表面硅羟基的反应及其平衡常数 |
| REACTION OF Cu2+ WITH SILICIC ACID AND SURFACE SILANOL GROUPS AND THEIR EQUILIBRIUM CONSTANTS |
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| 摘要: 本文用铜电极法研究Cu2+和硅酸、硅胶表面硅羟基的反应及其平衡常数,结果是: Cu2++H3SiO4-⇔CuH3SiO4+ K1=5.0×103 Cu2++2H3SiO4-⇔Cu(H3SiO4)2 β2=6.1×108 Cu2++Sis-OH⇔Sis-OCu++H+ K1s=2.0×10-6 Cu2++2Sis-OH⇔((Sis-O)2Cu+2H+ β2s=2.5×10-12. |
| 关键词: 铜离子 硅酸 硅胶表面硅羟基 平衡常数 |
| 基金项目: 国家自然科学基金资助课题 |
| Abstract: The reaction of Cu2+ with silicic acid and surface silanol groups of silica gel was studied by use of copper-ion-selective electrode at 25℃ in the 0.1mol·l-1 KNO3 solution.The results were: Cu2++H3SiO4-⇔CuH3SiO4+ K1=5.0×103 Cu2++2H3SiO4-⇔Cu(H3SiO4)2 β2=6.1×108 Cu2++Sis-OH⇔Sis-OCu++H+ K1s=2.0×10-6 Cu2++2Sis-OH⇔((Sis-O)2Cu+2H+ β2s=2.5×10-12. |
| Keywords: copper ion silicic acid surface silanol group equilibrium constant |
| 投稿时间：1995-03-13 |
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| 李瑞延,王金晞,郭腊梅,陈荣三.Cu2+与硅酸、硅胶表面硅羟基的反应及其平衡常数[J].无机化学学报,1996,12(1):50-54. |
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